Rezanje čelične ploče S355K2G1W vrlo je važno, uglavnom zato što se primjena čelične ploče s vremenom od S355K2G1W može zajamčiti nakon završetka rezanja, što može zadovoljiti potrebe naknadne proizvodnje.
U stvari, rezanje čelične ploče S355K2G1W vrlo je važno. Prije rezanja potrebno je obratiti pažnju na odgovarajuće podešavanje. Udaljenost između čelične ploče S355K2G1W i vodeće šine treba prilagoditi. Ako je razlika na udaljenosti velika, izravno će utjecati na kvalitetu rezanja. Posebno trebate obratiti pažnju na odgovarajući problem debljine. Nakon pronalaska odgovarajućeg položaja, ponovo izrežite kako biste osigurali kut rezanja itd., Što može donijeti dobre rezultate.
Smjernice za obradu i rezanje za S355K2G1W čelična ploča
1. Metode rezanja \\ n • plazma/lasersko rezanje: preferirano za preciznost; može ostaviti zonu zahvaćenu toplinom (HAZ)-rubove mljevenja ako je potrebno.
• Oxy-Fuel Cutting: Suitable for thick plates (>20 mm); Zagrijte na 150–200 stupnjeva kako biste izbjegli pucanje.
• smicanje/mehaničko rezanje: upotrijebite očvrsnute oštrice za čiste rubove; deburr za sprečavanje koncentracije stresa.
2. Bušenje i obrada \\ n • Materijal alata: karbid ili brzi čelik (HSS) bitovi.
• rashladno sredstvo: potrebno za sprječavanje otvrdnjavanja rada; Održavajte brzinu manju od ili jednake 120 m/min.
• Kontrola čipova: očistite čips često kako biste izbjegli površinsku kontaminaciju.
3. Mjere opreza zavarivanja
• Preheat: 100–150°C for thickness >15 mm.
• Metal za punjenje: Upotrijebite odgovarajuće elektrode za vremenske uvjete (npr. EN ISO 14341-AG 46 4 M 21 4 Si1).
• Čišćenje nakon najave: Uklonite šljaku/prskanje kako biste održali otpor korozije.
4. savijanje i oblikovanje
• Minimalni polumjer savijanja: debljina 2 × ploče kako bi se izbjeglo pucanje.
• Cold Forming: Anneal if >Potrebna je 10% deformacija.
5. Površinska zaštita \\ n • Poslije rezanja: Uklonite šljaku/okside mljevenjem ili kiselom.
• Skladištenje: Držite se kako biste izbjegli neravnomjerno stvaranje patine prije ugradnje.
